Get started
Author

Кочергин Михаил Дмитриевич

Observed names: M D Kochergin, M. D. Kochergin, Mikhail D. Kochergin, Кочергин, Михаил Дмитриевич, М. Д. Кочергин, М.Д. Кочергин
ORCID: 0000-0002-4893-2929
Observed ORCID: 0000-0002-4893-2929
OpenAlex ID: A5049515288
Problems of Microsystems Reliability Design with Redistribution Layers in Wafer Level Packaging
2024 · Mikhail D. Kochergin, Ilya A. Solovyov, et al. · International Siberian workshops and tutorials on electron devices and materials · 2
Development of a Micromechanical Accelerometer
2021 · Mikhail D. Kochergin, Stepan A. Anchutin, et al. · IEEE Conference of Russian Young Researchers in Electrical and Electronic Engineering · 2
Investigation of the adhesive properties of composites based on polyimide varnish and copper oxide, boron nitride and technical diamond powders
2025 · Igor A. Belyakov, Mikhail D. Kochergin, et al. · Modern Electronic Materials · 1
PDF
Design and Manufacturing Features of a Three-Dimensional Microsystem with Side Commutations
2024 · I. A. Belyakov, D. V. Vertyanov, et al. · Russian Microelectronics · 1
Research and Analysis of Thermomechanical Stresses in the Structure of a Wafer with Embedded ICs with Consideration of Temperature Effects in Manufacturing Process Route
2023 · S. S. Evstafyev, I. A. Solovyov, et al. · Russian Microelectronics · 1
Organometallic Pyrolysis Approach for CopperBased Composite Formation in Redistribution Layers
2026 · Mikhail D. Kochergin, Ilya A. Solovyov, et al. · Ural Symposium on Biomedical Engineering, Radioelectronics and Information Technology (USBEREIT)
Проектирование многоуровневых систем в корпусе с металлизированными отверстиями в молд-компаунде
2026 · Семенов Сергей Петрович, Батин Сергей Андреевич, et al. · Herald of the Bauman Moscow State Technical University Series Instrument Engineering
PDF
Memristor Effects and Anisotropy in a Polyimide-TiV Composite with Filamentous Conducting Channels
2025 · A. N. Boyko, M. D. Kochergin, et al. · Semiconductors
Geomorphometry for studying model and experimental surface data
2025 · A A Dedkova, D V Vertyanov, et al. · Surface Topography Metrology and Properties
Применение Лазерной И Плазмохимической Обработки Поверхности Полиимида Для Повышения Адгезии Металла К Диэлектрику В Слоях Перераспределения
2025 · М.Д. Кочергин, И.А. Соловьёв, et al. · Nanoindustry Russia
Investigation of electrophysical properties of polyimide-CuO/Cu2O composite
2025 · A. N. Boyko, M. D. Kochergin, et al. · Journal of Materials Science Materials in Electronics
Исследование термомеханических напряжений в многослойных структурах торцевой коммутации трёхмерных микросборок
2025 · М. Д. Кочергин, И. А. Беляков, et al. · Инженерный вестник Дона
Research of Low-Cost Technological Process for Manufacturing of One Side Silicon Interposer
2023 · Mikhail D. Kochergin, Denis V. Vertyanov, et al. · Seminar on Microelectronics, Dielectrics and Plasmas (MDP)
Analysis of Designs of 3d Microcircuits With End-type Switching
2022 · Жумагали, Райымбек Нуржанулы, Вертянов, Денис Васильевич, et al.
Мемристорные эффекты и анизотропия в композите полиимид – TiV с нитевидными проводящими каналами
· Бойко Антон Николаевич, Вертянов Денис Васильевич, et al. · CyberLeninK (CyberLeninka)
Works count: 18
Citation count: 7
H-index: 2
I10-index:
Year
Topic
Type