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Puces À Ions Int Égrant Des Vias Traversant Tsv (through Silicon Vias) : Vers Un Traitement De L'information Quantique Extensible Basé Sur Des Ions Piégés

Year: 2022

Type: conference-paper

Abstract: Nous étudions des puces dédiées au piégeage d'ions fabriquées dans une salle blanche industrielle. Ces dispositifs incluent des VIA traversants (Through Silicon Vias TSV) et intègrent des guides d'ondes optiques dans les substrats. Ils contribueront à rendre plus extensible les technologies quantiques basées sur des ions piégés.

Source: HAL

Authors: Henner, Theo, Zhao, Peng, Likforman, Jean-Pierre, Li, Hong Yu, Lim, Yu Dian, Tan, Chuan Seng, Guidoni, Luca

Institutions: Laboratoire Matériaux et Phénomènes Quantiques, Agency for Science, Technology and Research, Nanyang Technological University

Language: French

Topic: Quantum Information and Cryptography

Subfield: Atomic and Molecular Physics, and Optics

Field: Physics and Astronomy

Domain: Physical Sciences

SDG: Industry, innovation and infrastructure

Open Access status: green

OpenAlex ID: W4318069233

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