Year: 2025
Type: article
Abstract: 金属ペーストは，電子デバイスの製造や回路基板の形成において重要な役割を果たす材料の一つである。金属ペーストにはバインダーとして高分子樹脂が含まれており，印刷に適した粘性が付与されることで，微細な配線や電極の形成が可能となる。さらに，プリンテッドエレクトロニクス用途においては，印刷形成体が薄く均一であることが望ましく，そのためには印刷された金属ペースト中の金属粒子が乾燥を経て，高分散状態で平坦かつ高密に充填することが重要である。
Authors: Yuki KUMAGAI, Kyoko MIYAUCHI, Tomohiro YOSHIDA
Institution: Sumitomo Metal Mining (Japan)
Language: English
Subfield: Electrical and Electronic Engineering
Field: Engineering
Domain: Physical Sciences
Open Access status: bronze
OpenAlex ID: W4409595440