PulsePower CC0 — Mise en domaine public des spécifications ouvertes du condensateur BN-diamondoid, du bus-bar Cu-graphène auto-guéri et du commutateur opto-FMC
Year: 2025
Type: article
Abstract: ENThis document, produced with the assistance of ChatGPT o3 and ChatGPT 5 Thinking, is released under the Apache 2.0 licence. It is a voluntary defensive publication (prior art) and enters the prior art upon release under the applicable patent statutes (art. L 611-11 CPI / art. 54(2) CBE). The work discloses enabling architectures, materials, controls, QA, imaging, scheduling, and service workflows for ultra-high-power pulsed systems: BN-diamondoid capacitors, self-healing Cu-graphene busbars, and opto-FMC high-voltage switches. 108 inventions are provided with implementation details, IPC/CPC classifications, acceptance tests, interop schemas, edge/cloud AI, safety cases, and LEO deployment variants. Each proposal is sufficiently enabling for reproduction. Timestamp proof (RFC 3161 / FreeTSA) and SHA-256 integrity are foreseen. This release aims to accelerate TRL maturation through niche early adopters while pre-empting restrictive patents. Résumé FRCe document, produit avec l’assistance de ChatGPT o3 et ChatGPT 5 Thinking, est diffusé sous licence Apache 2.0. Il constitue une publication défensive volontaire (antériorité) et entre dans l’état de la technique dès sa mise en ligne conformément aux textes applicables (EPC Art. 54(2) ; French IPC Art. L 611-11 ; cf. 35 U.S.C. §102(a)). L’ouvrage dévoile des architectures, matériaux, contrôles, QA, imagerie, ordonnancements et workflows serviciels « enabling » pour systèmes à énergie pulsée extrême : condensateurs BN-diamondoid, bus-bars Cu-graphène auto-guéris et commutateurs opto-FMC HV. 108 inventions sont décrites avec détails d’implémentation, classifications IPC/CPC, tests d’acceptation, schémas d’interopérabilité, IA edge/cloud, safety cases et variantes LEO. Chaque proposition est suffisante pour reproduction. Une preuve d’horodatage (RFC 3161 / FreeTSA) et un SHA-256 garantissent l’intégrité. Timestamp: SHA-256: Innovations & Classifications (IPC ; CPC): 1) Condensateur BN-diamondoid — IPC H01G 4/12 ; CPC H01G 4/122) Impression 0g lattice diélectrique — IPC B33Y 10/00 ; CPC B64G 1/443) Diélectrique nano-poreux vide — IPC C04B 35/64 ; CPC H01G 4/064) Spreader thermique diamant intégré — IPC F28D 20/00 ; CPC H01G 4/005) QA HV-soak & PD pour lattices — IPC G01R 31/12 ; CPC G01R 31/126) Bus-bar cœur graphène comprimé — IPC H01B 1/12 ; CPC H01B 1/127) Interface Cu-graphène argentée — IPC C25D 5/10 ; CPC H01B 1/248) Géométrie anti-effet de peau — IPC H01B 7/36 ; CPC H01B 7/369) Auto-guérison RF localisée — IPC H05B 6/64 ; CPC C08J 2361/0010) Connecteur HV/HPC évasé — IPC H01R 4/24 ; CPC H01R 13/2011) Blindage coax & retour proche — IPC H05K 9/00 ; CPC H01B 7/3612) Commutateur opto-FMC laser — IPC H01T 2/08 ; CPC H01T 2/0813) Électrodes graphène reconditionnables — IPC C23C 14/08 ; CPC H01T 2/0014) Rafraîchissement gaz rapide — IPC F16K 31/00 ; CPC H01T 2/0815) Contrôle jitter adaptatif — IPC G05B 19/042 ; CPC G06N 20/0016) Module Marx plug-and-play — IPC H05H 9/00 ; CPC H02M 7/14517) Plateforme LEO de test pulsé — IPC B64G 1/44 ; CPC G01R 31/0218) Source EUV driver compact — IPC H01L 21/027 ; CPC H05H 9/0019) Générateur EMP mobile — IPC H05H 9/00 ; CPC G01R 31/0220) Kit retrofit tokamak/laser — IPC H01B 7/36 ; CPC G21H 5/0221) Imagerie IR & IA défauts — IPC G01N 25/72 ; CPC G06N 20/0022) Schlieren laser pour plasma — IPC G01N 21/64 ; CPC H01T 2/0823) Digital twin pulsé fédéré — IPC G06F 16/29 ; CPC G05B 19/41824) Calibration-as-a-Service HV — IPC G01R 31/02 ; CPC G06Q 50/2625) Traçabilité supply-chain poudres — IPC G06F 16/951 ; CPC G06Q 10/063126) Dureté rad par isotopie B-11 — IPC C01B 21/064 ; CPC H01G 4/0027) Mode cryo optionnel — IPC F25B 21/02 ; CPC H01B 1/1228) Cycle auto-conditionnement électrodes — IPC H05B 6/64 ; CPC H01T 2/0029) Orchestrateur charge/guérison — IPC G05B 19/042 ; CPC H02H 7/08530) Test radiations matériaux standardisé — IPC G21H 5/02 ; CPC G01N 23/20731) Health monitoring par FBG — IPC G01D 5/353 ; CPC G02B 6/0232) Driver EUV burst sécurisé — IPC H01L 21/027 ; CPC H02H 7/08533) Pack cartouche cible FMC — IPC B65D 85/00 ; CPC H01T 2/0034) Synchronisation fibre-optique Marx — IPC H03K 3/53 ; CPC H05H 9/0035) Coating anti-arc PTFE/BN — IPC C23C 16/455 ; CPC H01T 2/0036) Banc mobile 500 kV — IPC G01R 31/02 ; CPC H05H 9/0037) Gradient de permittivité 3D — IPC H01G 4/06 ; CPC H01G 4/0638) Électrodes micro-texturées — IPC H01T 1/06 ; CPC H01T 1/0639) PD optique fibrée in-dielectric — IPC G01R 31/12 ; CPC G01N 21/6440) Neutralisation charge 0g — IPC B33Y 50/00 ; CPC B64G 1/4441) PFL Blumlein intégré — IPC H03K 5/12 ; CPC H05H 9/0042) Infiltration ALD barrière — IPC C23C 16/455 ; CPC H01G 4/0643) h-BN texturé faible pertes — IPC C30B 31/06 ; CPC C30B 31/0644) Capteurs NV pour arcs — IPC G01R 33/38 ; CPC G01R 33/38345) Micro-jet diélectrique optique — IPC H01T 2/08 ; CPC B05B 1/0046) Gaz SF₆-free rapide — IPC C09K 11/01 ; CPC C09K 11/0247) Connecteur HV à FBG — IPC H01R 13/523 ; CPC G01D 5/35348) Fusion multi-capteurs arc — IPC G01R 31/12 ; CPC G06N 20/0049) Lentille DOEs Fresnel — IPC G02B 27/28 ; CPC H01T 2/0850) Re-fabrication busbars — IPC B23P 6/00 ; CPC H01B 1/1251) Récupération énergie pulse — IPC H02M 3/158 ; CPC H05H 9/0052) Profil OPC-UA PulsePower — IPC H04L 29/08 ; CPC G05B 19/41853) Logs scellés enclaves — IPC H04L 63/08 ; CPC G06F 21/6254) PulseHealth-as-a-Service — IPC G06Q 50/26 ; CPC G06N 20/0055) Vieillissement accéléré FMC — IPC G01R 31/12 ; CPC G01N 3/3256) Applicateur RF blindé — IPC H05B 6/64 ; CPC H05K 9/0057) Micro-canaux de refroidissement — IPC F28D 1/053 ; CPC H01B 7/3658) Safety case outillé — IPC G06F 11/30 ; CPC G05B 19/41859) Kit logistique LEO poudres — IPC B65D 81/26 ; CPC B64G 1/4460) Edge-AI embarqué module — IPC G06N 20/00 ; CPC G06F 9/4861) Vernis résistif de grading — IPC H01G 4/06 ; CPC H01T 13/2062) Package hermétique + getter — IPC H01G 11/00 ; CPC H01G 11/8463) Lattice avec échafaud jetable — IPC B33Y 80/00 ; CPC B29C 67/0064) Gradient dopant graphène — IPC H01B 1/12 ; CPC H01B 1/0465) Rogowski intégré busbar — IPC G01R 19/00 ; CPC G01R 19/0866) Crowbar SiC empilé — IPC H02H 7/085 ; CPC H03K 17/1667) Quench liquide perfluoro — IPC H01T 2/08 ; CPC B05B 1/0068) SEY bas par graphitisation — IPC C23C 14/58 ; CPC H01T 1/0469) Bouclier métamatériau EMI — IPC H05K 9/00 ; CPC H01Q 1/1270) Joints HV cryo compatibles — IPC F16J 15/00 ; CPC H01B 17/3071) Pré-ionisation UV contrôlée — IPC H01T 2/08 ; CPC H01T 23/0072) Réseau à délais optiques — IPC H03K 5/159 ; CPC H04B 10/28973) Cellule LTD intégrée — IPC H05H 9/00 ; CPC H05H 3/0674) Raman in-situ busbar — IPC G01N 21/65 ; CPC H01B 1/1275) Écoute acoustique fissures — IPC G01N 29/14 ; CPC G01N 29/2676) Bobines de vect. d’arc — IPC H01T 2/08 ; CPC H01T 19/0077) Réacteurs saturables intégrés — IPC H01F 1/24 ; CPC H05H 9/0078) Banc tribo poudres 0g — IPC G01N 33/38 ; CPC B65D 81/2679) Kit conformité IEC/EMC — IPC G01R 31/02 ; CPC H05H 9/0080) Passeport numérique module — IPC G06F 16/951 ; CPC G06Q 10/063181) Imagerie térahertz diélectrique — IPC G01N 22/00 ; CPC G01N 22/0482) Micro-getters intégrés — IPC H01G 11/00 ; CPC H01G 11/8483) Kit terrain cartouche FMC — IPC B25B 27/00 ; CPC H01T 2/0884) Auto-alignement optique — IPC G02B 6/00 ; CPC G05B 13/0285) Inverse design lattice — IPC G06N 20/00 ; CPC G06F 30/2086) Pré-céramique BN pyrolysé — IPC C04B 35/52 ; CPC B33Y 10/0087) Composite ferro-BN faible pertes — IPC H01G 4/06 ; CPC C08K 9/0688) Interposeur 3D busbar — IPC H05K 1/02 ; CPC H01B 7/3689) Passe-cloison optique HV — IPC G02B 6/02 ; CPC H01T 23/0090) Fenêtre UV blindée — IPC H05K 9/00 ; CPC G02B 7/2891) Auto-étalonnage capteurs PD — IPC G01R 31/12 ; CPC G01R 31/1292) Cage EMP portable — IPC H05K 9/00 ; CPC G01R 31/0293) Double-laser redondant — IPC H01T 2/08 ; CPC G05B 9/0294) Contrôleur rad-durci TMR — IPC G06F 11/20 ; CPC H05K 7/1495) Photodiode plasma intégrée — IPC G01N 21/64 ; CPC H01T 2/0896) Indice santé pulsé (CBM) — IPC G06N 20/00 ; CPC G06Q 10/0697) Schéma données “PulseEvent” — IPC H04L 29/08 ; CPC G06F 16/2998) Enrichissement B-11 éco — IPC C01B 21/064 ; CPC C01B 21/06499) Interface d’adhésion BN/diamant — IPC C23C 14/06 ; CPC C23C 14/06100) BN dopé fluor faible pertes — IPC C01B 21/064 ; CPC H01G 4/06101) Busbar CNT alternatif — IPC H01B 1/04 ; CPC H01B 1/12102) Cold-spray Cu sélectif — IPC B22F 7/08 ; CPC C23C 24/08103) Charge inductive résonante — IPC H02J 50/12 ; CPC H02J 50/90104) Décharge sûre rapide — IPC H02H 9/02 ; CPC H02H 7/085105) Isolateur optique passif — IPC G02B 6/293 ; CPC G02F 1/11106) Capture volatils en orbite — IPC B01D 53/26 ; CPC B64G 1/44107) Fibre cristalline UV — IPC G02B 6/36 ; CPC G02B 6/36108) Pompe résonante sans transfo — IPC H02M 3/335 ; CPC H02M 3/158 KeywordsBN lattice, high-k, HV capacitor, microgravity, additive, QA, nanoporous, vacuum, dielectric, heat-spreader, diamond, pulsed, partial-discharge, soak, acceptance, graphene core, busbar, high-current, silver plating, contact, reliability, laminated, skin-effect, inductance, RF heating, self-healing, composite, connector, taper, arc-proof, coaxial, EMI, shielding, laser-triggered, plasma channel, HV switch, graphene coating, erosion, anneal, gas refresh, fast valve, recovery, adaptive control, jitter, feedback, marx cell, modular, synchronization, cubesat, in-orbit test, telemetry, EUV driver, burst, compact, EMP generator, mobile, compliance, retrofit, fusion lab, plug-in, thermography, hotspot, segmentation, schlieren, plasma diagnostics, ns-imaging, digital twin, federated, OPC-UA, calibration, traceability, HV bench, SPC, provenance, materials, boron-11, radiation, activation, cryogenic, conduction, breakdown, in-situ anneal, roughness, lifetime, scheduler, interlocks, safety, radiation test, tan-delta, protocol, FBG sensor, strain, monitoring, interlock, EUV, safety, cartridge, target feed, consumable, optical sync, timing, calibration, edge coating, PTFE, breakdown, field bench, acceptance, mobile, graded dielectric, field shaping, ALD, micro
Author: Pillet, Xavier
Language: English
Subfield: Control and Systems Engineering
Field: Engineering
Domain: Physical Sciences
Open Access status: green
OpenAlex ID: W6912299586
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