Automated optical inspection of solder joints by detecting the reflections of colored light
Year: 2021
Type: dissertation
Abstract: Kontrola kvality je nedílná součást výroby SMT elektroniky. Automatizované kontrolní systémy jsou dostupné, ale nákladné. V této práci navrhujeme hardwarové a softwarové řešení, které je levnější a jednodušší na implementaci. Náš snímací systém se skládá z 3D tištěných dílů a dodatečných elektronických součástek pro osvětlení. Navrhovaná metoda pro detekci defektů sestává z jednoduché prahovací metody lokalizace a klasifikace náhodným lesem, který používá příznaky extrahované pomocí předtrénované neuronové sítě VGG-16. Náš model dosahuje přesnosti 80 \% na našem datasetu, čímž ukazuje úspěch našeho řešení, ale odhaluje také nedostatky našeho datasetu a postupu. Práci uzavírá analýza výsledků a návrhy pro budoucí vylepšení.
Author: Bouček, Jan
Language: Czech
Subfield: Industrial and Manufacturing Engineering
Field: Engineering
Domain: Physical Sciences
Open Access status: green
OpenAlex ID: W7036094225