Work

สถาปตยกรรมแผงวงจรและฮารดแวรตนแบบของระบบ Thermoelectric AI Core (Standalone Architecture)

Year: 2026

Type: article

Abstract: เอกสารวิชาการฉบับนี้อธิบายโครงสร้างทางวิศวกรรมและแผนผังการเชื่อมต่อวงจร (Circuit Architecture) ของระบบ Thermoelectric AI Core ซึ่งพัฒนาขึ้นเพื่อดึงพลังงานความร้อนทิ้งจากตู้เซิร์ฟเวอร์ (Data Center Exhaust Heat) มาแปลงเป็นกระแสไฟฟ้าสำหรับขับเคลื่อนระบบระบายความร้อนของตนเองแบบไร้สาย (Zero-Touch & Standalone) โดยอ้างอิงจากแผนภาพสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์ (circuit_diagram.png)

Source: Zenodo (CERN European Organization for Nuclear Research)

DOI: 10.5281/zenodo.22285440

Author: Nilpat, Chaiyphop

Language: Thai

Topic: Advanced Thermoelectric Materials and Devices

Subfield: Materials Chemistry

Field: Materials Science

Domain: Physical Sciences

SDGs: Industry, innovation and infrastructure, Affordable and clean energy

Open Access status: green

OpenAlex ID: W7207621269

FWCI:

Cites:

Cited by:

Related to: 10