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Decomposition process of copper( ii ) formate tetrahydrate through molecular dynamics simulations

Year: 2026

Type: article

Abstract: . These findings offer frameworks to model decomposition kinetics in Cu complexes and optimize the corresponding inks for applications in flexible printed electronics.

Source: RSC Advances

DOI: 10.1039/d6ra07869a

Authors: Nihesh Mohan, Juan Ignacio Ahuir-Torres, Hiren Kotadia, Fosca Conti, Gordon Elger

Institutions: Technische Hochschule Ingolstadt, Liverpool John Moores University, University of Padua

Language: English

Topic: Thermal and Kinetic Analysis

Subfield: Materials Chemistry

Field: Materials Science

Domain: Physical Sciences

Open Access status: gold

Estimated APC paid: $1,042

Funders: Bundesministerium für Bildung und Forschung, Università degli Studi di Padova

Award: KMU-innovativ - Verbundprojekt: Kupferbasierte Sinterpasten für die mikro- und leistungselektronische Aufbau- und Verbindungstechnik (Copperfield) - Teilvorhaben: Hybride Kupfersinterpaste als Kombination aus oberflächenmodifizierten mikroskaligen Kupfer- und Kupferlegierungspartikeln und Kupferkomplexen

OpenAlex ID: W7222736738

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