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Bernd Valeske

Observed names: B Valeske, B. Valeske, Valeske Bernd, Valeske, Bernd
ORCID: 0000-0002-2758-9754
Observed ORCID: 0000-0002-2758-9754
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2016 · Udo Netzelmann, Günter Walle, et al. · Quantitative InfraRed Thermography Journal · 79
2014 · Bastien Ehrhart, Romain Ecault, et al. · International Journal of Adhesion and Adhesives · 72
2020 · Bernd Valeske, Ahmad Osman, et al. · Research in Nondestructive Evaluation · 64
2002 · Clemens Bockenheimer, Bernd Valeske, et al. · International Journal of Adhesion and Adhesives · 63
2023 · Ziang Wei, Ahmad Osman, et al. · Applied Sciences · 35
2021 · David Müller, Andreas Ehlen, et al. · Journal of Nondestructive Evaluation · 31
2022 · Jörg Rehbein, Sebastian-Johannes Lorenz, et al. · Journal of Nondestructive Evaluation · 29
2023 · Ziang Wei, Ahmad Osman, et al. · Applied Sciences · 20
2022 · Bernd Valeske, Ralf Tschuncky, et al. · tm - Technisches Messen · 20
2002 · Wulff Possart, Clemens Bockenheimer, et al. · Surface and Interface Analysis · 15
2015 · U. Netzelmann, G. Walle, et al. · Asia International Conference on Quantitative InfraRed Thermography (QIRT Asia) · 12
2012 · G. Walle, U. Netzelmann, et al. · International Conference on Quantitative InfraRed Thermography (QIRT) · 11
2022 · Matthias Heinrich, Bernd Valeske, et al. · Applied Sciences · 10
2011 · Bastien Ehrhart, Bernd Valeske, et al. · Publikationsdatenbank der Fraunhofer-Gesellschaft (Fraunhofer-Gesellschaft) · 8
1996 · R. Kern, R. Meyer, et al. · Materials science forum · 7
2001 · Wulff Possart, Bernd Valeske · The Journal of Adhesion · 5
2023 · Jörg Rehbein, Sebastian-Johannes Lorenz, et al. · Journal of Nondestructive Evaluation · 4
2017 · André Kraft, Kai Brune, et al. · Applied Adhesion Science · 4
2009 · Günter Walle, Bernd Valeske, et al. · Materials Testing · 3
2026 · Kevin Jacob, Bernd Wolter, et al. · Applied Sciences · 2
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