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Ohmic Curing of Silver Micro-Particle Inks Printed on Thermoplastics

Year: 2021

Type: article

Source: Journal of Electronic Materials

DOI: 10.1007/s11664-021-09145-7

Authors: F. Tricot, C. Venet, D. Beneventi, D. Curtil, D. Chaussy, T. P. Vuong, J. E. Broquin, N. Reverdy-Bruas

Institutions: Institut polytechnique de Grenoble, Centre National de la Recherche Scientifique, Laboratoire de génie des procédés pour la bioraffinerie, les matériaux bio-sourcés et l’impression fonctionnelle, Université Grenoble Alpes, Schneider Electric (France), Institut de Microélectronique, Electromagnétisme et Photonique, Centre de Radiofréquences, Optique et Micro-nanoélectronique des Alpes

Language: English

Topic: Nanomaterials and Printing Technologies

Subfield: Electrical and Electronic Engineering

Field: Engineering

Domain: Physical Sciences

Open Access status: green

Funder: Agence Nationale de la Recherche

Award: Ingénierie de la Complexité : la mécanique et ses interfaces au service des enjeux sociétaux du 21iè

OpenAlex ID: W3200100739

FWCI: 0.22

Cites: 24

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