Electromigration-induced failure in operando characterization of 3D interconnects: microstructure influence
Year: 2015
Type: article
Source: Microelectronics Reliability
Authors: Simon Gousseau, Stéphane Moreau, David Bouchu, Alexis Farcy, Pierre Montmitonnet, Karim Inal, François Bay, Marc Zelsmann, Emmanuel Picard, Mathieu Salaun
Institutions: Centre National de la Recherche Scientifique, Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives, CEA Grenoble, Centre de Mise en Forme des Matériaux, STMicroelectronics (France), Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information, École Nationale Supérieure des Mines de Paris, Laboratoire des Technologies de la Microélectronique, Institut Nanosciences et Cryogénie, Institut Néel
Language: English
Field: Materials Science
Domain: Physical Sciences
Open Access status: closed
OpenAlex ID: W626540375